?公司简介
福建福顺半导体制造有限公司是由台北友顺科技股份公司(utc)2005年投资成立的高新技术企业,注册资本2020万美元。公司集研发、封装、测试为一体,专业生产半导体芯片,拥有一支技术精湛、经验丰富的设计与研发团队,拥有近百项专利,获得国家高新技术企业、福建省企业技术中心、福建省“专精特新”中小企业等多项称号。
公司主要生产的产品是双极线型ic、三极管、稳压电路、低压差稳压电路、可控硅、功率分离器、电源管理ic、功率晶体管、单双向可控硅整理器、cmos ic系列等,客户遍布全球,有比亚迪、华硕、联想、lg、富士康、威士顿,海信、ut斯达康、步步高、等国内外知名企业客户。
2023年9月在福州市政府大力支持下,公司已进入ipo上市和半导体一体化产业园建设阶段。该项目作为福州市重点项目,立志打造福州半导体新名片。欢迎有志人士、精英人才加入我司团队,共创佳绩!
?为您提供:
u完善的员工福利:年度调薪、年终奖金、五险一金、节日福利、工龄津贴、绩效奖金、年度旅游、年度体检等。
u宜人的住宿环境:有宿舍园区4-6人间,下桌上床、全新装修、提供免费住宿
u多样化的员工餐厅:多样化餐品、如快餐、麻辣烫、面食等,菜色齐全、价格实惠。
u丰富的员工活动:不定期组织户外团建、拨河、篮球赛、电子竞技等文体活动及年度尾牙汇演、抽奖等。
u多样的培训体系:提供管理、技术、技能等多通道、多层次培训。外请国内外知名专家、学者入司授课,并提供外训机会。
?地址:福建省福州市仓山区盖山投资区高旺路11号
可乘1号线地铁至“葫芦阵站”a出站口,或乘4路公交车至高旺路口站下车,对面即是公司。
招聘附件:职位(1): 芯片封装研发岗
职位名称 | 芯片封装研发岗 | ||||||
需求人数 | 6-10人 | 工作所在地 | 福建省 福州市 | ||||
外语语种要求 | 英语 | 月薪(元) | 10-15k | 职位类别 | 工程技术人员 | ||
学历 | 本科毕业,硕士毕业,博士毕业 | ||||||
专业 | |||||||
职位描述 | 任职要求: 博士、硕士、重点本科学历,电子/集成电路/机电一体化/半导体相关专业 工作内容: 负责新封装产品、新封装工艺、新材料设计开发及试验研究 |
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